反論：ファーウェイの世界のハイエンドスマートフォン市場におけるシェアは2023年に5％になる

2023年の世界のスマートフォン販売台数は減少したものの、ハイエンドスマートフォンの販売台数は依然として6%の成長を維持しました。

Kirinの復活により、HuaweiはMate 60シリーズとMate X5シリーズの売れ行きが好調で、2023年に世界のハイエンドスマートフォン市場の5％を獲得しました。 2019年、ハイエンドスマートフォン市場におけるHuaweiのシェアは16%にも達したことを知っておく必要があります。

最新の噂によると、ファーウェイは最近サプライチェーンに「追加注文」を出し、2024年に700万～1000万台の折りたたみ式スクリーン携帯電話を出荷することを目標としており、これは2023年の230万台と比較して最大で約3倍の増加となる。

この目標が達成されれば、ファーウェイは高級スマートフォン市場でシェアをさらに拡大できるだろう。

世界の高級スマホ市場でAppleが71％を独占、Huaweiのシェアは5％に回復！

市場調査会社カウンターポイント・リサーチの調査報告によると、高級スマートフォン（600ドル以上）の世界販売台数は2023年に前年比6％増加し、過去最高を記録すると予想されている。

これは、インド市場がすでに世界で最も急速に成長している高級スマートフォン市場であるにもかかわらず、2023年に売上が縮小する可能性が高いスマートフォン市場全体とはまったく対照的です。

収益シェアで見ると、2023年の世界スマートフォン市場におけるハイエンドスマートフォンの売上は2016年の3倍となる過去最高の24％に達するだろう。

全体的な傾向から見ると、ハイエンドスマートフォンの販売シェアは2016年から伸びており、2020年のみ2019年と変わらず伸びていないことがわかります。

特定メーカーの業績から判断すると、2023年のハイエンドスマートフォン市場では、 Apple iPhoneが最大71％の市場シェアでハイエンドスマートフォン市場を支配し続けましたが、2022年と比較すると4ポイント低下しました。

2位のサムスンは、ギャラクシーS23と折りたたみ式スマートフォンの販売により、17％の市場シェアを獲得した。これはAppleの4分の1未満ですが、2022年と比較すると1パーセントポイント増加しています。

3位はHuaweiです。 Mate 60シリーズとMate X5シリーズの売れ行きが好調だったおかげで、ハイエンドスマートフォン市場におけるファーウェイのシェアは2022年の3％から5％に増加し、2ポイント増加しました。

しかし、ファーウェイが規制を受けていなかった2019年第1四半期では、ハイエンドスマートフォン市場における同社のシェアは16％にも達した。

ファーウェイが米国に抑圧された後、アップルはファーウェイが空けた高級スマートフォン市場の大半を獲得した。

カウンターポイント社は最新のレポートで、2023年にハイエンドスマートフォン市場におけるアップルのシェアが縮小するのは、主にファーウェイのMate 60シリーズモデルが中国市場に戻ってくるためだと指摘した。

カウンターポイント・リサーチが以前に発表したデータによると、ファーウェイのMate60シリーズは発売から8週目で国内販売台数が240万台に達した。

Canalysのデータによると、11月7日時点でHuaweiのMate60シリーズの総販売台数は250万台に上っている。

4位はXiaomiで、市場シェアは2％で、2022年から1パーセントポイント増加しました。これは主に、Xiaomi 14シリーズの売れ行きが好調なことによるものです。

11月7日午前、小米集団の創業者兼会長兼CEOの雷軍氏は微博でネットユーザーのコメントに応え、「小米14の販売台数は100万台を超えましたが、依然として深刻な在庫不足が続いています。必死に注文を呼びかけています。どうか辛抱強くお待ちください」と述べた。

OPPOはFind XシリーズとFind Nシリーズの販売により、2022年と同じ1％の市場シェアで5位にランクインしました。

Huaweiの今年の折りたたみ式スクリーンの出荷目標は1000万台に達し、CISなどの主要部品を備蓄しているとの噂！

ハイエンドスマートフォン市場では、折りたたみ式スマートフォンの販売台数と販売シェアが引き続き増加しています。

カウンターポイントのデータによると、消費者は2023年に約1,600万台の折りたたみ式携帯電話を購入しました。超高級携帯電話（折りたたみ式携帯電話と従来型のデザインの携帯電話を含む）は、現在、2027年の高級スマートフォン販売の33％を占めると予想されています。

これらの携帯電話は通常、いわゆる超高級カテゴリ、つまり1,000ドル以上の価格帯の携帯電話に分類されるため、売上高におけるシェアはさらに高くなります。

そのため、Kirinチップでハイエンドスマートフォン市場に復帰したファーウェイは、今後は折りたたみ式スクリーン市場にも注力することになる。

台湾メディアの報道によると、ファーウェイは最近、折りたたみ式スクリーンの注文を削減していないだけでなく、サプライチェーンに「追加注文」を出し、2024年に700万～1000万台の折りたたみ式スクリーンスマートフォンを出荷することを目標としており、これは2023年の230万台と比較して最大で約3倍の増加となる。

関係するサプライチェーンメーカーは噂についてコメントを控えた。しかし、ファーウェイが「注文をキャンセルしている」という噂については、一部のサプライヤーはそうではないと述べている。ファーウェイの折りたたみ式スクリーン用ヒンジの主要サプライヤーである兆利は、主要顧客からの注文が減っておらず、折りたたみ機関連のベアリング製品の出荷は順調で、操業も極めて正常であると強調した。

この目標を達成するために、ファーウェイは主要部品であるCMOSイメージセンサー（CIS）の積極的な調達を開始したと報じられている。

これは主に、数四半期にわたる継続的な低迷の後、スマートフォン市場の回復に伴い携帯電話 CIS が底を打ち、回復し始め、CIS 価格が上昇し始めたためです。

以前のニュースでは、大手 CIS メーカーのサムスンが第 1 四半期に価格を 25% ～ 30% 引き上げると報じられており、他の CIS メーカーも追随して価格を引き上げる可能性があります。その後の価格上昇を回避するために、CIS は当然、Huawei が事前に準備する重要なコンポーネントになります。

市場の噂によると、ファーウェイの折りたたみ式スマートフォン用のCISは、主に国内大手CISメーカーのオムニビジョンから供給されている。機械全体の出荷目標が大幅に増加したため、関連在庫が数倍に増加し、CISバックエンドのパッケージングとテストに対する大きな需要ももたらされました。

台湾メディアは、オムニビジョン・テクノロジーズのCISバックエンドパッケージングとテストは主にヤゲオグループの子会社である同心電子とTSMCが出資する精密材料技術によって行われていると報じた。

同鑫電子は最近の決算発表会で、昨年第4四半期には4つの主要生産ラインすべてで四半期成長が見られ、特にスマートフォンCISでは在庫補充の需要により価格が正常水準に向かい始めたと述べた。携帯電話の需要が回復し、車載用CISが在庫調整の影から抜け出すにつれ、同信電子の今年の業績は成長軌道に戻り、通年の利益は前年比40％以上増加する可能性がある。

Precision Materials Technology は、OmniVision Technologies に関連するパッケージングおよびテストのサプライ チェーン メーカーでもあり、主にウェハ レベルのパッケージングを提供し、携帯電話のアプリケーションに重点を置いています。スマートフォンなどの端末市場の需要が回復するにつれ、Jingcai Technologyの新しい12インチCu-TSV（銅線）プロセスとMEMSマイクロエレクトロメカニカル事業は徐々にプロジェクトの受注や少量出荷を開始しており、2024年にはその貢献がさらに拡大するでしょう。

CISに加え、メモリチップも昨年第4四半期から底打ちし回復し始めており、最近は「価格が上昇」している。これらもファーウェイの仕入れの焦点になると予想される。さらに、Kirinチップの生産能力も、Huaweiのハイエンドモデルの出荷が拡大し続けられるかどうかの重要なボトルネックとなっている。

市場調査会社ガートナーの統計によると、昨年上半期、折りたたみ式携帯電話市場でサムスンは71％の市場シェアを獲得し、ファーウェイは12％で2位、残りの市場は主にOPPO、Honor、vivoなどの中国ブランドで分け合われた。

ファーウェイは今年、折りたたみ式携帯電話を3機種発売し、海外市場を拡大し続けると報じられている。今後も折りたたみスクリーン市場でサムスンとの差を縮め、ハイエンドスマートフォン市場でのシェアをさらに拡大していくと予想される。

ジクアイテクノロジー